一、先進(jìn)封裝催生TGV鍍膜新需求，真空鍍膜設(shè)備卡位3D集成核心環(huán)節(jié)

隨著臺(tái)積電及國內(nèi)封測廠加速推進(jìn)玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作為2.5D/3D封裝主流方案，其通孔內(nèi)壁高深寬比金屬化鍍膜成為量產(chǎn)關(guān)鍵工藝。國產(chǎn)廠商自研TGV專用濺射鍍膜設(shè)備，采用HiPIMS高功率脈沖磁控濺射技術(shù)解決深孔側(cè)壁鍍膜不均難題，打破海外壟斷，上游金屬化鍍膜設(shè)備迎來國產(chǎn)替代采購窗口期。

二、AI存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)CVD/WF?需求，薄膜沉積設(shè)備迎升級(jí)窗口

SK海力士宣布五年內(nèi)晶圓產(chǎn)能翻倍，3D NAND堆疊層數(shù)向300—500層演進(jìn)，單片晶圓六氟化鎢（WF?，CVD鎢膜前驅(qū)體）消耗倍增；HBM需求同比增長約110%，先進(jìn)制程與三維集成結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)PECVD、ALD等高端薄膜沉積設(shè)備進(jìn)入技術(shù)升級(jí)與放量周期，國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備市占率持續(xù)提升。

三、臺(tái)積電全年?duì)I收預(yù)增超30%，晶圓代工漲價(jià)傳導(dǎo)設(shè)備與材料景氣

臺(tái)積電6月股東會(huì)確認(rèn)全年美元營收增速將超30%，并透露已購入High-NA EUV用于研發(fā)；臺(tái)積電與聯(lián)電相繼計(jì)劃上調(diào)先進(jìn)制程晶圓報(bào)價(jià)，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期上修，刻蝕、沉積、清洗及配套鍍膜材料（高純靶材、電子特氣）同步受益。

四、OLED蒸鍍與顯示鍍膜產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張，真空蒸鍍系統(tǒng)獲頭部面板廠續(xù)單

韓國Avaco與LG顯示簽訂6代OLED新產(chǎn)線真空蒸鍍及基板傳輸系統(tǒng)供應(yīng)合同，并獲國內(nèi)京東方、華星光電8.6代OLED項(xiàng)目配套訂單，高端OLED蒸鍍與TCO濺射設(shè)備在中韓頭部面板廠深度綁定，顯示領(lǐng)域真空鍍膜裝備需求保持穩(wěn)健。

五、光學(xué)鍍膜深耕高端應(yīng)用場景——DUV光刻元件、超快激光及光電檢測

近期長春光博會(huì)預(yù)告信息顯示，氟化物晶體配合193nm深紫外鍍膜技術(shù)成為DUV光刻投影物鏡、準(zhǔn)分子激光窗口及光通信波片核心方案；IBS（離子束濺射）等高損傷閾值光學(xué)鍍膜工藝持續(xù)服務(wù)于超快激光與高端成像檢測場景，光學(xué)鍍膜在半導(dǎo)體量測與光刻輔助光路中的重要性日益凸顯。

六、國產(chǎn)鍍膜電源與核心部件國產(chǎn)化提速，"精準(zhǔn)穩(wěn)定智能"成行業(yè)關(guān)鍵詞

2026年真空鍍膜電源國產(chǎn)化進(jìn)程全面加速，脈沖偏壓電源、單極脈沖磁控濺射電源因可抑制弧光、強(qiáng)化膜層結(jié)合力，在高端硬質(zhì)涂層和光學(xué)鍍膜中應(yīng)用擴(kuò)大；遠(yuǎn)程監(jiān)控、工藝參數(shù)自動(dòng)優(yōu)化等智能化功能成為下一代鍍膜電源核心競爭力。

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