【導語】 過去一個月，真空鍍膜與半導體產業在"AI算力—先進封裝—薄膜沉積"這條主線上持續升溫。TGV玻璃通孔國產廠商集體突破、HBM堆疊層數持續攀高、頭部設備企業開啟并購整合——三重信號共同指向一個結論：鍍膜作為先進制造的核心工藝環節，其精度與穩定性正被推向新高度，而晶振片作為薄膜沉積過程的"眼睛"，價值進一步凸顯。以下為6月行業核心動態梳理。一、先進封裝主戰場：TGV玻璃通孔國產廠商集體突破6

2026年6月12日至14日，第三屆長春國際光電博覽會在長春東北亞國際博覽中心盛大舉行。嘉興晶控電子有限公司亮相A1館，攜產品高精度石英晶振片亮相展會，與光電產業鏈上下游共探合作機遇。產品聚焦：光電鍍膜的"眼睛"公司此次展出的高精度石英晶振片，主要應用于光學鍍膜領域。在鏡頭、濾光片、激光晶體等光電元器件的生產過程中，晶振片作為薄膜沉積速率與厚度的核心傳感器，其測量的精準度直接決定了光學薄膜的性能與

一、先進封裝催生TGV鍍膜新需求，真空鍍膜設備卡位3D集成核心環節隨著臺積電及國內封測廠加速推進玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作為2.5D/3D封裝主流方案，其通孔內壁高深寬比金屬化鍍膜成為量產關鍵工藝。國產廠商自研TGV專用濺射鍍膜設備，采用HiPIMS高功率脈沖磁控濺射技術解決深孔側壁鍍膜不均難題，打破海外壟斷，上游金屬化鍍膜設備迎來國產替代采購窗口期。二、AI存儲擴產拉動CVD/WF?需求，

【導語】過去一個月，真空鍍膜技術與半導體產業在高端裝備突破、前沿應用拓展及市場需求演變上均有顯著動向。國產PVD裝備出口單價創下新高，標志著“中國智造”在國際高端市場的話語權提升；與此同時，AI算力爆發持續拉動存儲與先進封裝需求，而鍍膜工藝在光伏、PCB及氫能等跨界領域的創新應用也層出不窮。以下為近期行業核心動態梳理。1、國產PVD裝備出口單價首破千萬，高端鍍膜走向“價值引領”4月22日，在第十四

一、行業宏觀：AI驅動萬億市場提前到來，國產替代加速2026年3月，全球半導體產業迎來標志性時刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中國總裁馮莉指出，在AI算力及全球數字化經濟驅動下，原定于2030年達到的萬億美元半導體市場規模，有望于2026年底提前實現。AI基礎設施支出預計在2026年達到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，強力拉動對GPU、HBM（高帶寬內存）及高

展位號：E4.4122 | 時間：2026年3月18-20日 | 展館位置：E4館（東側區域，近6號門）【嘉興，2026年3月】 亞洲激光、光學、光電行業的年度盛會——2026慕尼黑上海光博會（LASER World of PHOTONICS CHINA）將于2026年3月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大召開。嘉興晶控電子有限公司（JJK）將攜全系列石英晶振片及石英晶體微天平產品精彩亮相，展